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リード エグジビション ジャパン(株)
〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2
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TEL : 03-3349-8504
FAX : 03-3349-8500
E-mail :cj@reedexpo.co.jp

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出展社による製品・技術PR セミナー

11/8(水) 13:30~14:30 液浸型モジュールデータセンター
(株)RSI
液浸技術を駆使し、従来の1/5のスペースでラックあたり25KW以上の高負荷対応のモジュール型データセンター!抜群の省エネ効果(PUE=1.05)、日本国内どこでも短納期での導入、運用コストの大幅改善が可能です。
15:30~16:30 Oracle Cloud Platform 最新ソリューション
日本オラクル(株)

2017/10/1-5にて開催されるOracle Open Worldで発表される最新ソリューションをご紹介します。
11/9(木) 13:30~14:30 YubicoによるFIDO U2F最新事例の紹介
(株)ソフト技研
Yubico社は、アカウントへの不正アクセスを防止する、ドライバ不要のワンタッチで使える安全なログイン標準を世界的に広めています。一本のキーで複数の機能に対応したセキュリティキーのご紹介を提供いたします。
15:30~16:30 ユースケース解説付、国内でのSD-WAN必要性
(株)NTTPC

どのようにSD-WAN技術が、国内企業のIT運用を効率化・迅速化するのか。ひいては、どのように、企業の「働き方改革」へと貢献するのかを紹介します。
11/10(金) 13:30~14:30 ユースケース解説付、国内でのSD-WAN必要性
(株)NTTPC

どのようにSD-WAN技術が、国内企業のIT運用を効率化・迅速化するのか。ひいては、どのように、企業の「働き方改革」へと貢献するのかを紹介します。
15:30~16:30 Oracle Cloud Platform 事例講演
日本オラクル(株)

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